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化解芯片供应链危机,美政府第三次召开芯片业峰会

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-10-05  来源:经济参考报  浏览次数:955
核心提示:为应对众多行业遭受芯片短缺的冲击,美国政府近日再次召开芯片业峰会,欲寻求化解芯片短缺局面的良方,包括英特尔、台积电、苹果

为应对众多行业遭受芯片短缺的冲击,美国政府近日再次召开芯片业峰会,欲寻求化解芯片短缺局面的良方,包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。

美国商务部9月稍早时已宣布,这场会议将由美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任狄斯主持,议题包括新冠变异病毒德尔塔毒株对芯片供应的影响,以及如何促进芯片生产行业和客户之间的合作。白宫先前表示,与会者将包含生产商、客户与产业团体。

据路透社报道,这是白宫第三次举行芯片行业峰会。美国总统拜登曾在4月会晤主要企业主管,表示将资助芯片产业。5月,雷蒙多表示他与30多位产业高层领导会晤,讨论了芯片短缺问题。

虽然英特尔和台积电都已宣布计划在美国设立新厂、提高芯片产量,但新的芯片厂要全面投产尚需数年时间。同时,美国有关为芯片行业提供资金、协助扩建或设立新厂的立法案尚待国会表决。

随着汽车市场复苏,芯片短缺迫使全球顶级汽车制造商削减了产量。当前,全球芯片短缺持续,汽车业受到的冲击最为严重。机构估计,全球汽车行业今年将因此损失2100亿美元营收,比之前的预估损失额扩大了一倍。

根据机构AlixPartners的最新预测,由于芯片危机,今年全球汽车产量将减少770万辆,是该公司先前预估减产数量390万辆的近两倍。尽管稳固供应链的相关行动持续进行,但在车厂耗尽库存且其他产业无备用零件的状况下,芯片供应状况恶化。

汽车行业警告称,芯片短缺可能冲击第三季度获利。东南亚的重要供应中心受到新冠肺炎疫情暴发影响而闭厂,现在从芯片下单到交货,需要等21周,而汽车业主管表示,短缺的情况可能延续数年。

 

 

 
 
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